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（600172.SH）宣布8英寸金刚石热沉片即将量产，引发市场热议，超硬材料板块集体走强。财联社记者从业内采访获悉，人造金刚石相关上市公司多数已具备在散热等高端功能化应用技术储备，但仍面临成本比较高、市场需求尚且没完全打开等问题，人造金刚石在
日前公司人士向财联社记者表示：“热沉片生产车间计划2月份投入量产。具体还需要看产量及装机的速度，这样的产品（热沉片）对公司来说是新产品，市场上有需求，客户订单是不缺的。”
据河南科技厅官网消息，表示，将热沉片切割加工成特定形状并贴合于芯片表面，可制成顶级散热器，大幅度的提高高功率器件、5G/6G通信设施及AI算力模块的运行性能。
今日超硬材料板块走强，黄河旋风涨停，惠丰钻石（920725.BJ）、国机精工（002046.SZ）、四方达（300179.SZ）跟涨。
当下国内主要人造金刚石厂商在应用方面已具备核心技术，市场之间的竞争焦点已转向量产能力及下游客户订单情况。力量钻石有关人员向财联社记者表示，“金刚石散热是新兴需求，公司已投产的半导体散热材料项目主要在AI芯片、新能源方面应用。”
公司人士向财联社记者表示，“企业主要是CVD金刚石厂商，已具备批量制备大尺寸12英寸金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，现在主要是看市场需求有多大。”
金刚石在半导体领域功能化应用主要瓶颈还在于成本方面。某上市公司高管向财联社记者坦言，热沉片在市场上慢慢的开始有应用，但现在热沉片成本偏高，整体应用、降本还要有过程。
也在近期投资者调研中谈及降本路径，公司在金刚石散热业务的降本方向最重要的包含技术降本和能源降本。为降低生产所带来的成本，公司已将新建的金刚石沉积产能布局在新疆哈密，利用当地低电价优势以实现能源成本下降。
此外，除了最受关注的散热功能，金刚石在半导体产业链的别的环节也有更多应用。例如，在高端PCB板材中传统碳化钨钨针已难以适配加工需求。有分析人士向财联社记者表示，随着人造金刚石价格降低，金刚石替代或增强传统钨针同样具备可行性，金刚石微钻技术能提高强度与复用率，降低大厂综合成本，目前该应用已进入试用阶段。
沃尔德（688028.SH）在金刚石微钻方面进展较快，公司人士向财联社记者表示，公司金刚石微钻应用主要为板与半导体应用高硬脆性材料的孔加工，目前体量还比较小，收入占比不高。