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在AI芯片功耗峻峭攀升、传统金属散热迫临物理极限及金刚石制备技能工艺继续优化三重要素驱动下，金刚石散热职业有望迎来工业化元年的出资机会。
智通财经APP得悉，中信证券发布研报称，在AI芯片功耗峻峭攀升、传统金属散热迫临物理极限及金刚石制备技能工艺继续优化三重要素驱动下，金刚石散热职业有望迎来工业化元年的出资机会。主张环绕首先商用交给和产能量产卡位显着的两条主线进行布局：一、聚集职业头部，首先完结散热片小批量供货、配备自研与产能规划领跑的企业有望充沛获益于需求放量;二、重视工艺抢先，具有大尺度制作与全工业链才能，且加快扩产布局的企业。
金刚石集自然界最高硬度(莫氏硬度10)与最高热导率(2000-2200W/(m·K)于一体，且热膨胀系数与硅及碳化硅等干流衬底高度匹配，产品正沿“磨料级—宝石级—电子级”三级谱系晋级。从产量及结构来看，我国人工金刚石产量全球市占率约90%。尽管按克拉计，工业级金刚石占98.7%，但从产量维度看，工业级金刚石产量占比60%，散热级22.6%，价值重心正加快向功能级搬迁。金刚石资料职业沿“老练放量—批量导入—培养导入”梯度纵深扩张，构成磨料磨具、军工散热、消费电子、光模块、AI服务器热沉、金刚石钻针、GaN-on-Diamond衬底等三级递进的九大场景格式，判别凭仗优异物理特性在AI服务器散热中的使用，金刚石资料有望于2026年进入量产元年，是AI散热资料职业体量最大、节奏最快的增量方向。
以英伟达AI芯片为例，跟着算力需求继续提高，其功耗从Hopper系列700W、Blackwell系列1200W升至Rubin系列约1800W，业界估计Feynman代将达4400W量级，四年提高逾6倍。AI散热系统呈“芯片—TIM—导热板—冷板—液冷”层级结构，跟着功耗曲线峻峭上扬，芯片部分暖流密度已打破500W/cm²并向1000W/cm²演进，铜(约400W/(m·K))等传统金属资料散热迫临热导率物理极限，热导率5倍于铜的金刚石成为散热晋级的必然选择。空间测算：依据工业放量节奏，测算AI芯片用盖板、热沉片、冷板以及光模块以金刚石将逐渐替金属散热，估计到2030年金刚石散热全球商场空间有望达1150亿元，2027-2030年CAGR约143%，空间宽广弹性大。
2026年金刚石散热完结从送样验证到批量订单的跨过，多家公司的标志性项目相继落地，职业进入商业化提速阶段。从职业开展现在的情况来看，发力点首要聚集在本钱和设备工艺两个方面。其一，本钱端，CVD散热级金刚石片单价仍处“克级”区间，较铜铝热沉高出近一个量级，成长环节设备折旧与电力降本是重要途径;其二，工艺端，MPCVD设备大腔体与磁控管仍待打破，键合工艺与界面热阻(TBR)操控是国内外距离最显着的环节。当时，竞赛格式呈“Element Six主导、中日美竞合”态势，海外在单晶与TBR方向抢先，我国厂商凭仗多晶产能、复合工艺与低电力本钱优势快速缩小距离。估计随国内厂商沿“资料成长—后道加工—集成使用”全链条加快发力，职业界多批扩产项目将密布落地，凭仗国内已构成的全球尖端规划的散热级金刚石产能储藏与低电价本钱凹地，国内金刚石厂商有望敞开快速地开展通道。
客户验证与BOM导入没有抵达预期危险，产能规划会集开释危险，动力与设备本钱高企危险，国际贸易与出口控制危险，代替资料与技能道路竞赛危险。