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一期MPCVD散热资料出产研制项目在河南商丘正式投产。该项目包括500台MP，年产金刚石散热片将到达100万片，数量、产能居全国前列，公司远期规划投入MP
此次投产，不只意味着金刚石散热产品正式步入大规划量产阶段，也标志着金刚石这一国产算力散热要害资料完结了从“样品”到“产品”、从“产品”到“产能”的要害一跃。
“从实验室到小规划需求，现在快速扩张的时点现已到了。”力气钻石董事长邵增明判别，现在金刚石散热片商场产能缺乏，未来如使用场景继续浸透，尤其是消费电子范畴，商场空间会有较大规划。
他一起泄漏，公司经过自建110kV变电站、自建光伏、风电“绿电直连”等项目，下降用电本钱，使自发电部分的边沿本钱挨近西北地区的工业电价，这一本钱优势将有利于公司在金刚石功用资料大规划量产阶段提高竞争力。
资料显现，金刚石是已知热导率最高的资料，热导率可达铜的5倍以上，超高导热调配安稳的功用，可打破传统散热资料的物理极限，快速导出芯片热量，好像给芯片贴上一张“钻石退热贴”，正在翻开千亿级商场空间。
组织研报说到，金刚石凭仗超高导热功用成为中心散热介质，估计2030年数据中心金刚石散热浸透率将从2025年的0.1%提高至12%，商场规划扩容240倍。中泰证券进一步猜测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片商场规划约87亿元，2030年有望增至592亿元，年复合增速超50%。
现在，英伟达、英特尔、华为等巨子已将金刚石归入下一代高功率芯片技能地图，国内使用场景掩盖AI算力、、功率器材、、新能源等范畴。
邵增明介绍，早在2024年，力气钻石与中国台湾捷斯奥公司携手，一起研制金刚石散热资料，切入这条未来赛道，并逐渐积累了量产所需的技能与经历，直接对接上了海外半导体企业的中心需求。一起，依托“HTHP+CVD”相结合的技能道路，公司可安稳量产大尺度单晶片和高强高透多晶片。
产能方面，公司2025年1月高功率散热片项目已建成投产；2026年6月，公司公告拟将约10.28亿元征集资金改变投入“金刚石功用资料出产研制建设项目”，聚集散热资料、光学资料、声学振膜等高端功用资料。2026 年4月扬州基地项目第一批设备已投产，除培养钻石外，还将出产用于IC芯片超精加工、硅晶资料切开的特种金刚石资料，推进第三代半导体、光伏范畴国产代替。
“本次投产的设备中，首期400台设备已完结调试投产，为后续产能爬坡和订单接受打下根底。”邵增明介绍，公司依托高功率设备，已充沛把握单晶、多晶两条技能道路，并以高透度作为多晶热沉片的技能标准，形成了可以安稳出产高透度产品的技能特征。公司总规划装置设备3000台，方案把商丘厂区打造成全球尖端规划的金刚石功用资料研制制作基地。