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(688019.SH)发布出资者联系活动记载表公告，公司参股企业开发的多款硅溶胶产品已应用于多款抛光液并完成量产，出售继续上量。经过自研自建方法加强氧化铈颗粒制备才能，根据自产氧化铈磨料的抛光液掩盖老练制程到先进制程，多款产品已完成量产出售，供应量呈继续增长趋势。集成电路大马士革电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂均已进入量产阶段并完成出售；锡银电镀液及添加剂等产品研讨开发及验证按计划进行。产能方面，上海金桥、宁波北仑两大生产基地扩建有序推动，多条新建产线已顺畅投产；上海化学工业区化学品专区制作基地主体修建已封顶。公司以3-5年为周期研判职业开展，动态化灵敏推动产线出资与产能爬坡。功能性湿剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等，大范围的应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等范畴。